Composições e propriedades de materiais

Composição	Principais características	Aplicações típicas
W -10 cu	Condutividade térmica ultra alta (180 W/m · k)	Substratos eletrônicos de alta potência
W -20 cu	Match CTE ideal para cerâmica	Pacotes de RF/Microondas
W -30 cu	Força/condutividade equilibrada	Eletrodos EDM, peças resistentes ao arco
W -40/50cu	Máquina aprimorada	Contatos elétricos de serviço pesado

Principais vantagens

Geometrias 3D complexas- forma canais de refrigeração internos e recursos intrincados impossíveis com PM convencional
Propriedades térmicas personalizadas- cte 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ grau ajustável para corresponder aos materiais adjacentes
Densidade superior- alcança 97-99% densidade teórica vs. 90-93% com infiltração
Eficiência de custos- reduz o desperdício de cobre em 40% em comparação com os métodos de infiltração
Uniformidade microestrutural- Distribuição de fase homogênea sem pool de cobre

Especificações técnicas

Parâmetro	Especificação
Densidade	Maior ou igual a 97% teórico
Condutividade térmica	160-240 w/m · k (composição dependente)
Condutividade elétrica	45-60% IACS
Dureza (HV)	150-350
Tamanho mínimo do recurso	0. 5mm
Rugosidade da superfície (como escravos)	Ra 2. 0-4. 0 μm
Temperatura de sinterização	1300-1500 grau (hidrogênio)

Aplicações típicas

Gerenciamento térmico eletrônico

Afotos de calor de LED de alta potência

Espalhadores térmicos da CPU/GPU

PLAS de base IGBT

Montagens de diodo a laser

Tensão elétrica e alta

Contatos de interruptor a vácuo

Eletrodos de soldagem de resistência

Componentes do disjuntor

Barras de ônibus de alta corrente

Aeroespacial e Defesa

Dissipadores de calor do sistema de orientação de mísseis

Transportadores de módulo de radar T/R

Aviões térmicos de satélite

Componentes de armas energéticas direcionadas

Sistemas industriais

Eletrodos EDM (formas 3D complexas)

Bocais de tocha de plasma

Componentes da tocha de soldagem

Acessórios de forno de alta temperatura

Processo de fabricação

Preparação em pó-pós W-Cu pré-ligado ou composto (d 50=3-10 μm)
Desenvolvimento de matéria -prima - sistema de fichário personalizado para mistura homogênea
Moldagem de injeção - formação de precisão de geometrias complexas
Debata catalítica - Remoção controlada de fichário em vários estágios
Sinterização em fase líquida - perfil de temperatura otimizado para composição
Pressionamento isostático quente - opcional para 100% de densidade
Plaamento/revestimento - tratamento de superfície de Ni/Au quando necessário

Garantia de qualidade

Medição de densidade (método Archimedes)
Verificação de condutividade térmica/elétrica
Análise microestrutural (distribuição de fase SEM/EDS)
Medição de CTE (teste de dilatômetro)
Testes de alta corrente para contatos elétricos
Inspeção de raios-X para defeitos internos

Por que escolher W-Cu Mim?

Inovação de design- Ativa soluções térmicas integradas com arquiteturas de refrigeração complexas
Consistência de desempenho- elimina a variabilidade do pool de cobre da infiltração
Economia de material- Reduz os resíduos de usinagem de tungstênio por 70-80%
Redução do tempo de entrega-Processo mais rápido que convencional da imprensa-infiltrado
Personalização de propriedades- Proporção W: Cu ajustável para necessidades específicas de aplicação

O MIM de tungstênio-cobre representa um avanço para componentes térmicos e elétricos de alto desempenho. Nossos controles de processo proprietários garantem o desenvolvimento ideal da microestrutura, mantendo a flexibilidade geométrica da tecnologia de moldagem por injeção.

Entre em contato com nossa equipe de engenharia de materiais para discutir sua mana térmica W-Cu.